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Apple M3，是由蘋果公司研發的處理器芯片，該芯片采用3納米工藝，并且GPU支持動態緩存技術。
產品沿革
編輯2023年8月15日，彭博社記者馬克?古爾曼在其社交平臺上分享了蘋果M3芯片的相關信息。
2023年10月31日，蘋果公司舉行產品發布會，正式發布M3系列芯片：M3、M3 PRO和M3 Max，采用3納米工藝。
芯片特點
編輯M3、M3?Pro 和 M3?Max三款芯片均基于3納米工藝打造，采用全新圖形處理器架構。該系列芯片也是行業內首個3納米制程處理器。并且，M3芯片引入了動態緩存和硬件加速光線追蹤等全新渲染功能。相比之前的M1芯片，M3芯片在渲染速度方面提升了最高2.5倍。
規格參數
編輯| 型號 | 中央處理器 | 圖形處理器 | 內存 | 外接顯示器 | 速度 |
| M3 | 8核中央處理器 | 10核圖形處理器 | 最高24GB統一內存 | 支持外接一臺顯示器 | 速度最高達Intel機型的17倍 速度最高達M1機型的5.1倍 |
| M3 PRO | 最高12核中央處理器 | 最高18核圖形處理器 | 最高36GB統一內存 | 支持外接多達兩臺顯示器 | 速度最高達Intel機型的5.7倍 速度最高達M1 Pro機型的2.4倍 |
| M3 Max | 最高16核中央處理器 | 最高40核圖形處理器 | 最高128GB統一內存 | 支持外接多達四臺顯示器 | 速度最高達Intel機型的11倍 速度最高達M1 Max機型的2.5倍 |
參考資料
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